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半導体製造ライン向け部品
品名 半導体製造ライン向け部品
加工 複合旋盤+マシニング
タフピッチ銅
サイズ φ52X35.8
公差 ±0.01、嵌合い部:H6(+0.008〜-0.0)g6(-0.006〜-0.017)、同軸:0.01
タフピッチ銅製です。嵌め合い部分の公差がH6、g6で、内径と外形の高さ方向の公差が±0.01となっており、精度出しに苦労しました。後工程がメッキなので、面粗度も重要です。
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