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製品
切削製品
半導体製造ライン向け部品
品名
半導体製造ライン向け部品
加工
複合旋盤+マシニング
材
チタン
サイズ
φ39Ｘ33
公差
±0.01、嵌合い部：H6（+0.006〜-0.0）g6（-0.007〜-0.02）、同軸：0.01
チタン製です。嵌め合い部分の公差がH6、g6で、内径と外形の高さ方向の公差が±0.01となっており、精度出しに苦労しました。
