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製品
切削製品
半導体製造ライン向け部品
品名
半導体製造ライン向け部品
加工
複合旋盤+マシニング
材
SUS316
サイズ
φ7.5Ｘ35
公差
+0.0、-0.01、嵌合い部：-0.01〜-0.03
斜め孔の明いた複合加工品です。内径公差+0.0、-0.01など各部の公差も厳しく、精度出しに苦労しました。
