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半導体製造ライン向け部品

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チタン製です。嵌め合い部分の公差がH6、g6で、内径と外形の高さ方向の公差が±0.01となっており、精度出しに苦労しました。

品名

半導体製造ライン向け部品

加工

複合旋盤+マシニング

チタン

サイズ

φ39X33

公差

±0.01、嵌合い部:H6(+0.006~-0.0)g6(-0.007~-0.02)、同軸:0.01

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